在高端电子组件范畴，德福科技可谓一匹黑马！1月10日音讯，该公司在一次组织查询与研讨中泄漏，自2018年建立的夸父实验室现已在高功能电解铜箔的研制、出产和出售中取得明显的开展。有必要留意一下的是，超薄铜箔，这个在精密线路范畴难度极高的产品，向来被外资巨子所独占，而德福科技现在完成了技能的打破，使其铜箔产品逐渐迎来了春天。

  德福科技自主研制的超高端载体铜箔现已在多个载板企业完成了样品验证，而且功能和可靠性已取得某存储芯片龙头公司的认可。这在某种程度上预示着，从2025年起，其超高端产品将逐渐代替商场上现有的进口铜箔，标志着我国在这一范畴的重要前进。

  不仅如此，德福科技在高频通讯和高速服务器商场中也取得了大规模的国产化代替成果，现已通过深南电路、胜宏科技等首要PCB厂商的验证，更是在与职业巨子英伟达的项目中完成了生动使用。

  估计到2025年，触及高频高速PCB范畴和AI终端的HVLP1-4代和RTF1-3代产品出货量将到达数千吨，这无疑为我国电子工业的开展供给了强有力的支撑。德福科技的前进，不仅是技能的成功，也是国产化潮流向前跨进的一大步。回来搜狐，检查更加多